财联社8月4日讯(编辑 刘蕊)美东时间周三,白宫方面表示,美国总统拜登将于下周二(8月9日)签署《芯片与科学法案》,对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。

在参议院率先通过后,美东时间上周四,美国众议院通过了这一法案。目前该法案只待拜登正式签署通过后,即可正式立法。

美国关键芯片法案下周将正式立法

这项《芯片与科学法案》旨在缓解近年来持续的芯片短缺问题,并加强美国本土芯片制造业能力。

根据报道,这项法案有望为美国半导体的研究和生产提供了约520亿美元的政府补贴。法案还包括对芯片工厂的投资税收抵免,估计价值240亿美元。

该法案还授权在10年内拨款2000亿美元,促进美国对芯片行业的科学研究。不过国会仍然需要通过单独的拨款法案来为这些投入提供资金。

拜登周二表示,“该法案将加强我们在美国本土制造半导体的努力。”

商务部强调将限制补贴规模

尽管这一法案在美国国会去的通过,但也有部分议员表达了担忧,认为目前一些芯片公司已经盈利颇丰,而政府对其补贴规模过大。

美东时间上周五,美国商务部表示,将限制政府对半导体制造业的补贴规模,确保其“不超过项目在美国境内运作所投入的金额”,并补充说,该部将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”,并且不允许企业利用这些资金增厚自身利润。

美国国会进步党团(Progressive Caucus )主席普拉米拉·贾亚帕尔(Progressive Caucus )表示,该组织对芯片公司将使用资金回购股票或支付股息表示担忧,不过在与商务部长吉娜·雷蒙多进行长时间谈判后,该组织支持这项立法。